疏水型超細二氧化硅粉是根據不同基質材料的特性，采用特殊進口助劑和工藝對粉體進行表面原位改性處理而成。疏水型超細二氧化硅粉與基材樹脂的界面相容性良好，能均勻分散在基材樹脂中，并與高分子體系形成緊密結合，提升高分子材料的性能。

產品特點

1．與樹脂的界面相容性良好——抗聚沉，改善因高填充造成的復合材料力學性能下降。

2．特殊表面處理，粉末自流動——有利于剪切作用下的分散，降低樹脂共混物的黏度，優化加工性能。

3．耐高溫，熱膨脹系數低——降低復合材料熱膨脹系數和固化成型收縮率，提高聚合物熱變形溫度和制品尺寸穩定性，緩和復合材料內部應力集中，改善力學性能。

4．優良的電絕緣性——流態化提純工藝降低了雜質離子含量，使復合材料具有良好的絕緣性能和抗電弧性能，降低固化物吸水率。

5．硬度高——提高復合材料的硬度、強度和耐磨性，但須注意其對設備的磨損，建議細心調整設備運作參數。

6．耐候性和耐遷移性——具有惰性，在有觸媒或多組分系統中均不會產生變化或誘導變質，不析解。

技術參數

項目 型號	主要成份	熱膨脹系數 1/K	電阻率Ω	粒徑D50μm	特征	白度％	含水量％	PH值	表面狀態
UG-SP60	SiO2	14×10-6	1014	0.1	納米高分散	95	≤0.3	6－8	疏水

 

應用參考

有機硅橡膠（模具膠、手柄膠、按鍵膠等），覆銅板，電子灌封膠，環氧樹脂澆注料、塑封料，LED封裝料，電子元器件，高性能黏合劑，粉末涂料，超硬耐磨涂料，功能絕緣涂料，防腐涂料，特種油漆油墨，高耐熱樹脂以及各種功能性高分子制品。

使用指導

1. 單獨使用應根據制品的性能要求進行選擇，粒徑與復合材料性能密切相關，粒徑越小，表面細膩度越好，增強效果越好，但共混時黏度也越大，請細心調整配方以平衡各項性能。

2. 選用不同粒徑混雜填充，在適當的比例下能在高分子體系內形成致密填充。合理的復配體系能避免填料沉降或上浮，同時降低等量填充下樹脂共混物的黏度，有利剪切分散。

3. 微硅晶粉超細化后由于比表面積增大，易團聚，與聚合物的相容性差，難以均勻分散，影響復合材料的物理性能。疏水型微硅晶粉與高分子的界面相容性良好，表面的包覆層能跟基材樹脂的基團產生鍵合反應，降低共混物黏度，消除界面應力集中，改善復合材料力學性能。不同型號疏水產品由于表面基團的不同，在樹脂體系適用性會略有差異，建議細心評估或與我司聯系。

4. 建議通過試驗確定合適的添加量 。

注意事項

本品應存放于陰涼、干燥和通風處，防止地面潮氣。在運輸過程中要防水防壓，搬運時輕裝輕卸，防止包裝破損。在環境相對濕度超過80％時，避免暴露于空氣中，必要時烘烤后（110℃）再使用。使用后應做好密封防潮措施，建議包裝拆封后當次使用完畢